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      SMT贴片加工基本介绍

      发布日期: 2020-05-29 11:50

      SMT贴片加工基本介绍

      ◆ SMT的特点
          组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。
          可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
          高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
          易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。

      1529387682289517.jpg    ◆ 为什么要用表面贴装技术(SMT)?  
          电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。
          电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件。
          产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。
          电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用。
          电子科技革命势在必行,追逐国际潮流。

          ◆ 为什么在表面贴装技术中应用免清洗流程?  
          生产过程中产品清洗后排出的废水,带来水质、大地以至动植物的污染。
          除了水清洗外,应用含有氯氟氢的有机溶剂(CFC&HCFC)作清洗,亦对空气、大气层进行污染、破坏。
          清洗剂残留在机板上带来腐蚀现象,严重影响产品质素。
          减低清洗工序操作及机器保养成本。
          免清洗可减少组板(
      PCBA)在移动与清洗过程中造成的伤害。仍有部分元件不堪清洗。
          助焊剂残留量已受控制,能配合产品外观要求使用,避免目视检查清洁状态的问题。
          残留的助焊剂已不断改良其电气性能,以避免成品产生漏电,导致任何伤害。
          免洗流程已通过国际上多项安全测试,证明助焊剂中的化学物质是稳定的、无腐蚀性的。
          ◆ 回流焊缺陷分析:  
          锡珠(Solder Balls):原因:

          1、丝印孔与焊盘不对位,印刷不精确,使锡膏弄脏PCB。      2、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。

          3、加热不精确,太慢并不均匀。

          4、加热速率太快并预热区间太长。

          5、锡膏干得太快。

          6、助焊剂活性不够。

          7、太多颗粒小的锡粉。

          8、回流过程中助焊剂挥发性不适当。

          锡球的工艺认可标准是:当焊盘或印制导线的之间距离为0.13mm时,锡珠直径不能超过0.13mm,或者在600mm平方范围内不能出现超过五个锡珠。

       


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